ใช้เป็นสารยึดตัว (curing agent) แบบไดเอมีนประสิทธิภาพสูงในระบบเรซินอีพอกซี ให้ความเสถียรทางความร้อนและความแข็งแรงทางกลที่ยอดเยี่ยม ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมอวกาศ อิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุคอมโพสิตขั้นสูง โครงสร้างโมเลกุลที่แข็งช่วยเพิ่มอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะแก้ว (Tg) ของอีพอกซีที่ยึดแล้ว ปรับปรุงประสิทธิภาพภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูง ใช้ทั่วไปในตัวห่อหุ้ม กาว และแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งความทนทานและความต้านทานความร้อนมีความสำคัญ ยังใช้ในสารเคลือบพิเศษและวัสดุฉนวนเนื่องจากค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและคุณสมบัติฉนวนไฟฟ้าที่ดี