ใช้เป็นสาร curing agent ในเรซินอีพอกซีประสิทธิภาพสูง โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมการบิน อิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุคอมโพสิต โครงสร้างโมเลกุลที่ยาวออกช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นและความเหนียว ในขณะที่ยังคงความเสถียรทางความร้อน ใช้ทั่วไปในกาวและสารเคลือบที่ต้องการความทนทานและต้านทานความเครียดทางความร้อนและกลไก นอกจากนี้ยังนำไปใช้ในการพัฒนาโพลิเมอร์ขั้นสูงสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากมีคุณสมบัติ dielectric ที่ดีและเข้ากันได้กับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์