Copper pyrophosphate hydrate

Plating grade, 99%

Reagent รหัส: #158628
label
นามแฝง Copper pyrophosphate
fingerprint
หมายเลข CAS 16570-28-8

science รีเอเจนต์อื่นที่มี CAS เดียวกัน 16570-28-8

blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี

scatter_plot ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก 301.04 g/mol
สูตร Cu₂P₂O₇·xH₂O
badge หมายเลขทะเบียน
EC Number 239-250-2
MDL Number MFCD00150225
inventory_2 การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ Room temperature

description รายละเอียดสินค้า

ใช้ในอุตสาหกรรมชุบโลหะเป็นหลัก โดยเฉพาะการชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไซยาไนด์ ซึ่งปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมมากกว่ากระบวนการเดิม สารนี้ช่วยให้ได้ผิวชุบที่เรียบเนียน สม่ำเสมอ และมีความเหนียวดี เหมาะสำหรับการชุบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ขั้วต่อไฟฟ้า และชิ้นส่วนเครื่องจักรที่ต้องการการนำไฟฟ้าและทนต่อการกัดกร่อน นอกจากนี้ยังใช้เป็นสารตั้งต้นในการผลิตวัสดุเคลือบผิวและสารเติมแต่งในผงโลหะบางชนิด

ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย

ปริมาณ Availability ราคาต่อหน่วย จำนวน
25g
10-20 days ฿300.00
100g
10-20 days ฿520.00
500g
10-20 days ฿1,250.00
2.5kg
10-20 days ฿5,280.00
Copper pyrophosphate hydrate
No image available
ใช้ในอุตสาหกรรมชุบโลหะเป็นหลัก โดยเฉพาะการชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไซยาไนด์ ซึ่งปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมมากกว่ากระบวนการเดิม สารนี้ช่วยให้ได้ผิวชุบที่เรียบเนียน สม่ำเสมอ และมีความเหนียวดี เหมาะสำหรับการชุบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ขั้วต่อไฟฟ้า และชิ้นส่วนเครื่องจักรที่ต้องการการนำไฟฟ้าและทนต่อการกัดกร่อน นอกจากนี้ยังใช้เป็นสารตั้งต้นในการผลิตวัสดุเคลือบผิวและสารเติมแต่งในผงโลหะบางชนิด
Mechanism -
Appearance -
Longevity -
Strength -
Storage -
Shelf Life -
Allergen(s) -
Dosage (Range) -
Dosage (Per Day) -
Mix Method -
Heat Resistance -
Stable in pH range -
Solubility -
Product Types -
INCI -

Purchase History for

Loading purchase history...