Tin
Reagent grade, ≥99.5%, 200 mesh
blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี
description รายละเอียดสินค้า
ดีบุกถูกใช้อย่างแพร่หลายในการผลิตบัดกรีสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำและนำไฟฟ้าได้ดีเมื่อผสมกับตะกั่วหรือใช้เป็นทางเลือกแทนตะกั่ว นอกจากนี้ ดีบุกยังใช้เป็นชั้นเคลือบป้องกันสำหรับเหล็กในแผ่นเหล็กชุบดีบุก ซึ่งใช้กันทั่วไปในการบรรจุอาหาร เช่น กระป๋อง เพื่อป้องกันการกัดกร่อนและยืดอายุการเก็บรักษา ดีบุกเป็นส่วนประกอบหลักในโลหะผสมสำหรับแบริ่ง เช่น โลหะแบ比特 ซึ่งมีคุณค่าจากความทนทานและความต้านทานการสึกหรอในเครื่องจักร
นอกจากนี้ ดีบุกยังใช้ในการผลิตกระจก โดยดีบุกหลอมเหลวให้พื้นผิวที่แบนเรียบสำหรับการผลิตกระจกแบบลอยตัว ในด้านเคมี สารประกอบของดีบุกทำหน้าที่เป็นตัวเร่งปฏิกิริยาในการผลิตโพลิเมอร์ โดยเฉพาะซิลิโคนและโพลียูรีเทน นอกจากนี้ ออกไซด์ของดีบุกยังใช้ในเซรามิกและเซ็นเซอร์เนื่องจากคุณสมบัติทางไฟฟ้าและแสง
shopping_cart ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย
ตะกร้า
ไม่มีสินค้า