ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นก๊าซที่สำคัญสำหรับกระบวนการผลิตชิปและเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะในขั้นตอนการกัดกร่อนแบบแห้ง (dry etching) ที่ต้องการความแม่นยำสูง เนื่องจากมีความสามารถในการกัดวัสดุได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ทำลายชั้นใต้ นิยมใช้ในกระบวนการผลิตวงจรอินทิเกรตขั้นสูงและหน่วยความจำชนิดต่างๆ นอกจากนี้ยังใช้ในงานเคลือบผิวแบบบางพิเศษ (thin film deposition) ที่ต้องการคุณภาพและความบริสุทธิ์สูง ด้วยคุณสมบัติการกระจายตัวดีและเสถียรภาพทางเคมีที่เหมาะสม ทำให้เหมาะกับกระบวนการผลิตที่ต้องควบคุมสิ่งแวดล้อมอย่างเข้มงวด