Copper plate, 6.35mm thick, 99.9% metals basis

6.35mm thick, 99.9% metals basis

Reagent รหัส: #248468
fingerprint
หมายเลข CAS 7440-50-8

science รีเอเจนต์อื่นที่มี CAS เดียวกัน 7440-50-8

blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี

scatter_plot ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก 63.55 g/mol
สูตร Cu
badge หมายเลขทะเบียน
EC Number 231-159-6
MDL Number MFCD00010965
thermostat คุณสมบัติทางกายภาพ
Melting Point 1083.4 °C(lit.)
Boiling Point 2580 °C
inventory_2 การจัดเก็บและการจัดการ
Density 8.94 g/mL at 25 °C(lit.)
พื้นที่จัดเก็บ Room temperature

description รายละเอียดสินค้า

ใช้แผ่นทองแดงความหนา 6.35 มม. ในการผลิตชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และขั้วต่อไฟฟ้า เนื่องจากมีการนำไฟฟ้าและความร้อนได้ดี เหมาะสำหรับใช้ในระบบระบายความร้อน เช่น ฮีตซิงก์ และแผ่นกระจายความร้อนในอุปกรณ์อุตสาหกรรม นอกจากนี้ยังใช้ในงานเชื่อมต่อไฟฟ้าขนาดใหญ่ หรือเป็นแผ่นรองในระบบจ่ายไฟแรงสูง เพราะทนต่อการกัดกร่อนและมีความเหนียวสูง นิยมใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์ เครื่องใช้ไฟฟ้า และระบบพลังงานหมุนเวียน เช่น แผงโซลาร์เซลล์

ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย

ปริมาณ Availability ราคาต่อหน่วย จำนวน
10X10cm
10-20 days ฿15,600.00
Copper plate, 6.35mm thick, 99.9% metals basis
No image available
ใช้แผ่นทองแดงความหนา 6.35 มม. ในการผลิตชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และขั้วต่อไฟฟ้า เนื่องจากมีการนำไฟฟ้าและความร้อนได้ดี เหมาะสำหรับใช้ในระบบระบายความร้อน เช่น ฮีตซิงก์ และแผ่นกระจายความร้อนในอุปกรณ์อุตสาหกรรม นอกจากนี้ยังใช้ในงานเชื่อมต่อไฟฟ้าขนาดใหญ่ หรือเป็นแผ่นรองในระบบจ่ายไฟแรงสูง เพราะทนต่อการกัดกร่อนและมีความเหนียวสูง นิยมใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์ เครื่องใช้ไฟฟ้า และระบบพลังงานหมุนเวียน เช่น แผงโซลาร์เซลล์
Mechanism -
Appearance -
Longevity -
Strength -
Storage -
Shelf Life -
Allergen(s) -
Dosage (Range) -
Dosage (Per Day) -
Mix Method -
Heat Resistance -
Stable in pH range -
Solubility -
Product Types -
INCI -

Purchase History for

Loading purchase history...