ใช้เป็นสารตั้งต้นในการผลิตฟิล์มและสารเคลือบโพลิไมด์ประสิทธิภาพสูง ซึ่งมีคุณสมบัติเด่นด้านความทนความร้อนสูง ความแข็งแรงทางกล และความทนต่อสารเคมี ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมอวกาศ อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก และแผงวงจรยืดหยุ่น โซลูชัน amic acid นี้มักใช้โดยการเคลือบแบบ spin coating หรือ casting จากนั้นนำไปทำ imidization โดยความร้อนหรือเคมีเพื่อให้ได้โพลิไมด์ขั้นสุดท้าย โดยเฉพาะอย่างยิ่งมีประโยชน์ในการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์และเป็นชั้นไดอิเล็กทริกในวงจรรวม ความสามารถในการยึดเกาะกับพื้นผิวต่างๆ ได้ดีและรักษาประสิทธิภาพในสภาวะสุดขีด ทำให้มีบทบาทสำคัญในงานอุตสาหกรรมและอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการสูง นอกจากนี้ยังใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นวัสดุเคลือบป้องกัน (passivation layer) และชั้นฉนวนในแผงวงจรพิมพ์ เนื่องจากมีคุณสมบัติทนความร้อนสูงและความสามารถในการยึดเกาะที่ดีกับพื้นผิวต่าง ๆ