Copper(I) hexafluoro-2,4-pentanedionate 2-butyne complex

Reagent รหัส: #157127
fingerprint
หมายเลข CAS 137007-13-7

science รีเอเจนต์อื่นที่มี CAS เดียวกัน 137007-13-7

blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี

scatter_plot ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก 324.69 g/mol
สูตร C₉H₇CuF₆O₂
thermostat คุณสมบัติทางกายภาพ
Melting Point 68-73 °C
Boiling Point 40 °C at 0.1 mmHg
inventory_2 การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ 2-8°C

description รายละเอียดสินค้า

ใช้ในกระบวนการเคลือบผิวแบบ CVD (Chemical Vapor Deposition) เพื่อสร้างชั้นฟิล์มบางของทองแดงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะในวงจรรวม (IC) และชิปเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากสารนี้มีความระเหยง่ายและสลายตัวที่อุณหภูมิปานกลาง ทำให้สามารถควบคุมการตกตะกอนของทองแดงได้อย่างแม่นยำ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและลดความต้านทานในเส้นทางสัญญาณ นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการผลิตอุปกรณ์นาโนที่ต้องการความละเอียดสูง

shopping_cart ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย

ปริมาณ Availability ราคาต่อหน่วย จำนวน
inventory 1g
10-20 days ฿35,990.00

ตะกร้า

ไม่มีสินค้า

Subtotal: 0.00
รวมทั้งสิ้น 0.00 THB
Copper(I) hexafluoro-2,4-pentanedionate 2-butyne complex
No image available
ใช้ในกระบวนการเคลือบผิวแบบ CVD (Chemical Vapor Deposition) เพื่อสร้างชั้นฟิล์มบางของทองแดงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะในวงจรรวม (IC) และชิปเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากสารนี้มีความระเหยง่ายและสลายตัวที่อุณหภูมิปานกลาง ทำให้สามารถควบคุมการตกตะกอนของทองแดงได้อย่างแม่นยำ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและลดความต้านทานในเส้นทางสัญญาณ นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการผลิตอุปกรณ์นาโนที่ต้องการความละเอียดสูง
Mechanism -
Appearance -
Longevity -
Strength -
Storage -
Shelf Life -
Allergen(s) -
Dosage (Range) -
Dosage (Per Day) -
Mix Method -
Heat Resistance -
Stable in pH range -
Solubility -
Product Types -
INCI -

Purchase History for

Loading purchase history...