ใช้เป็นตัวทำให้เกิดปฏิกิริยาเคมีในกระบวนการสังเคราะห์สารประกอบออร์แกนโอซิลิคอน โดยเฉพาะในงานผลิตวัสดุโพลีเมอร์ที่มีความทนทานต่อความร้อนและสารเคมี นิยมใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เพื่อทำเป็นชั้นป้องกันผิว (passivation layer) บนชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากสามารถสร้างฟิล์มบางที่มีคุณสมบัติกันความชื้นและฉนวนไฟฟ้าได้ดี นอกจากนี้ยังใช้เป็นตัวเชื่อมต่อทางเคมี (coupling agent) ในวัสดุคอมโพสิต เพื่อเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะระหว่างพื้นผิวของกระจรกับเรซิน